Bearbeitungsverfahren mit Rastersonde

• Main Authors: NAKAUE, TAKUYA, SHIKAKURA, YOSHITERU, UEMOTO, ATSUSHI, YASUTAKE, MASATOSHI, TAKAOKA, OSAMU, WATANABE, KAZUTOSHI, WATANABE, NAOYA
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 30.11.2006
• Subjects: APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBEMICROSCOPY [SPM]; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MEASURING; NANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS,MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES ASDISCRETE UNITS; NANOTECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; TESTING; TRANSPORTING

Die vorliegende Erfindung stellt ein Bearbeitungsverfahren mit einer Rastersonde bereit, das die Bearbeitungsgeschwindigkeit erhöhen und die Lebensdauer der Sonde verlängern kann. Die vorliegende Erfindung stellt das Bearbeitungsverfahren mit einer Rastersonde bereit, das eine Probe durch Ausführen der relativen Abtastung einer an einem Schenkel getragenen Sonde auf der Probe mit einer vorgegebenen Abtastgeschwindigkeit bearbeitet. Das Bearbeitungsverfahren kann das zu bearbeitende Objekt bearbeiten, während es die Sonde zwangsweise und relativ in der Richtung senkrecht oder parallel zu einer Bearbeitungsoberfläche der Probe mit einer niedrigen Frequenz von 100 bis 1000 Hz in Schwingungen versetzt. The present invention provides a working method using a scanning probe which can enhance a working speed and prolong a lifetime of the probe. The present invention provides the working method using a scanning probe which works a sample by performing the relative scanning of a probe supported on a cantilever on the sample at a predetermined scanning speed. The working method can work the object to be worked while forcibly and relatively vibrating the probe in the direction orthogonal to or parallel to a working surface of the sample at low frequency of 100 to 1000 Hz.