Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung

• Main Author: Benzel, Hubert
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 21.12.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (5''; 5''') mit einer Oberfläche, die einen Membranbereich (55; 55') und einen Peripheriebereich aufweist, wobei der Peripheriebereich einen Montagebereich (MB) aufweist; Montieren des Montagebereichs (MB) des Halbleiterchips (5''; 5''') in Flip-Chip-Technik auf einer Oberfläche eines Trägers (1) derart, dass eine Kante (K) an der Oberfläche des Trägers (1) zwischen dem Montagebereich (MB) und dem Membranbereich (55) liegt; Unterfüllen des Montagebereichs (MB) mit einer Unterfüllung (28), wobei die Kante (K) als Abrissbereich für die Unterfüllung (28) dient, so dass keine Unterfüllung (28) in den Membranbereich (55) gelangt; Bereitstellen einer Profileinrichtung (150; 160), welche einen weiteren Montagebereich (MB') und einen Einbettungsbereich (155; 165) zum zumindest teilweisen Einbetten des Halbleiterchips (5''; 5''') aufweist; Montieren des weiteren Montagebereichs (MB') der Profileinrichtung (150; 160) auf der Oberfläche des Trägers (1) derart, dass der Halbleiterchip (5''; 5''') zumindest teilweise in der Profileinrichtung (150; 160) eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Halbleiterchip (5''; 5''') in die Profileinrichtung (150; 160) oder die Profileinrichtung (150; 160) auf dem Träger (1) mit dem Halbleiterchip (5''; 5''') eingeklipst wird. The method involves providing a semiconductor chip (5``) with a surface area that has a membrane region and a periphery region, where the periphery region has a mounting area (MB). The mounting area of the chip is assembled on another surface area of a carrier by flip-chip technology. The mounting area is under filled with an under filling (28), and a profile device (150) is provided. Another mounting area (MB`) of the profile device is assembled on the surface area of the carrier such that the semiconductor chip is partially embedded into the profile device. An independent claim is also included for a semiconductor chip assembly comprising a semiconductor chip with a surface area.