Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten Platinen
Verfahren zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten metallischen Platinen, wobei die Platinen mittels mindestens zwei elektrischen Kontaktelementen aufgrund des fließenden elektrischen Stromes erwärmt werden, wobei an der Platine verteilt eine Mehrzahl von Kontaktele...
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Format | Patent |
Language | German |
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09.04.2015
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Summary: | Verfahren zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten metallischen Platinen, wobei die Platinen mittels mindestens zwei elektrischen Kontaktelementen aufgrund des fließenden elektrischen Stromes erwärmt werden, wobei an der Platine verteilt eine Mehrzahl von Kontaktelementen zur großflächigen gleichmäßigen Erwärmung des Materials angeordnet werden. dadurch gekennzeichnet, dass verschiedene Kontaktklemmen unterschiedliche elektrische Potentiale aufweisen. |
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Bibliography: | Application Number: DE20051018974 |