Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Substrat

• Main Author: PALM, GERHARD
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 02.03.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Befestigung von Anschlusselementen auf Bauelementen oder auf einem Substrat mittels Drucksintern, das gekennzeichnet ist durch die Verfahrensschritte: Aufbringen einer pastösen Schicht auf eine strukturierte Trägerfolie; Trocknen der pastösen Schicht; Aufbringen einer zweiten gegenüber der ersten dünner ausgestalteten Folie auf die getrocknete Schicht; Druckbeaufschlagung des Verbunds aus der ersten Trägerfolie und der zweiten Folie mit der getrockneten Schicht, wodurch die Haftkraft zwischen der Schicht und der zweiten Folie größer wird als zwischen der Schicht und der Trägerfolie; Abheben der zweiten Folie mit daran haftender Schicht von der Trägerfolie; Positionierung von vereinzelten Metallplättchen, gebildet aus der getrockneten Schicht, auf einem Bauelement oder auf dem Substrat; Druckbeaufschlagung der Anordnung aus Substrat, Bauelement und Anschlusselement oder der Anordnung aus Substrat und Anschlusselement zu deren jeweiliger Sinterverbindung. Electronic components are secured to a substrate by subjecting the electronic component, supporting film and paste-like layer to pressure so that adhesive force between the dried layer and the component becomes greater than the adhesive force between the dried layer and the supporting film; and subjecting the substrate and the component to pressure thus connecting the substrate and the component by sintering. Securing electronic components to a substrate by pressure sintering involves: (a) applying a paste-like layer (20) comprising a metal powder and a solvent to a supporting film (10); (b) drying the paste-like layer; applying electronic component(s) to the dried layer; (c) subjecting the electronic component, the supporting film and the dried layer to pressure so that the adhesive force between the dried layer and the component becomes greater than the adhesive force between the dried layer and the supporting film; (d) removing the component, with the layer adhering to the component, from the supporting film; (e) positioning the component on the substrate; and (f) subjecting the substrate and the component to pressure, thus connecting the substrate and the component by sintering.