Verfahren und Prober zur Kontaktierung einer Kontakfläche mit einer Kontaktspitze

• Main Authors: KREISSIG, STEFAN, FEHRMANN, FRANK, SCHNEIDEWIND, STEFAN, FLEISCHER, HANS-JÜRGEN, KIESEWETTER, JÖRG, DIETRICH, CLAUS, KANEV, STOJAN
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 13.05.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Verfahren zur Kontaktierung einer Kontaktfläche mit der Kontaktspitze einer Kontaktnadel in einem Prober, wobei die Kontaktfläche auf der freien Scheibenoberfläche einer ebenen Halbleiterscheibe angeordnet ist, indem die Halbleiterscheibe mittels einer Bewegungseinrichtung zunächst horizontal so positioniert wird, dass die Kontaktfläche und die Kontaktspitze übereinander und beabstandet zueinander stehen und die Halbleiterscheibe anschließend vertikal in Richtung der Kontaktspitze bewegt wird, bis ein Kontakt der Kontaktspitze mit der Kontaktfläche hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, dass während der vertikalen Bewegung der Halbleiterscheibe (7), vor und während der Kontaktierung der Kontaktnadel (8) auf der Kontaktfläche, die Kontaktspitze der Kontaktnadel (8) entlang zumindest einer im Wesentlichen horizontalen Beobachtungsachse beobachtet wird, die im Wesentlichen waagerecht und parallel zu der freien Scheibenoberfläche (1) verläuft sowie in einer Ebene verläuft, die einen Abstand zur freien Scheibenoberfläche (11) in ihrer zu erwartenden Endposition aufweist und die tatsächliche Endposition der vertikalen Bewegung der Halbleiterscheibe (7) anhand der beobachteten vertikalen Auslenkung der Kontaktspitze während der Kontaktierung bestimmt wird.