Re-wiring device for electronic component, has conducting paths arranged in two sections, which run in respective planes arranged over one another, where planes are insulated form each other and lengths of sections are same

• Main Authors: STADT, MICHAEL, LUHMANN, CLAUDIA, STROGIES, JOERG, WALLIS, DAVID, GRUMM, MATHIAS, BRINTZINGER, AXEL
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 12.01.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The device has a set of conducting paths connecting bond-pads with respective contact surfaces on a round end of a bump. The paths are arranged in two electrically connected sections (5, 8), where the section (5) runs in a plane starting from the bond-pads and the section (8) runs in another plane arranged over the former plane. The planes are electrically insulated form each other, where the lengths of the sections are same. Die Erfindung betrifft eine Umverdrahtungseinrichtung für elektronische Bauelemente, bestehend aus einer Vielzahl metallischer Leitbahnen, welche auf der Oberfläche des elektronischen Bauelements kreuzungsfrei jeweils ein Bond-Pad des elektronischen Bauelements mit einer Kontaktfläche auf einer nachgiebigen Erhebung auf dieser Oberfläche elektrisch verbinden und dabei in der Richtung zum neutralen Punkt oder der entgegengesetzten Richtung verlaufen. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellung, eine solche Umverdrahtungseinrichtung anzugeben, welche eine kreuzungsfreie Führung der Leitbahnen auf der Oberfläche des Bauelements auch für komplexe Bond-Pad-Anordnungen ermöglicht, welche den Deformationen der nachgiebigen Erhebungen unterbrechungsfrei nachzugeben vermag und dabei mit den bekannten Verfahren und Materialien herstellbar ist, wurde dadurch gelöst, dass die Leitbahnen in zwei elektrisch miteinander verbundenen Abschnitten ausgeführt sind, von denen der erste Abschnitt von dem Bond-Pad ausgehend in einer ersten Ebene und der zweite Abschnitt in einer über der ersten Ebene angeordneten zweiten Ebene bis zu der elektrisch zu verbindenden Kontaktfläche verläuft, dass zumindest der zweite Abschnitt geradlinig ist und dass die beiden Ebenen elektrisch voneinander isoliert sind.