Chip einer Halbleiteranordnung

• Main Authors: Suzuki, Mikimasa, Nakashima, Kyoko, Hattori, Yoshiyuki
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 30.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Chip einer Halbleiteranordnung, welcher durch Bilden einer Mehrzahl von Halbleiteranordnungen (100) mit derselben Struktur in einem Halbleitersubstrat (1) und durch separates Trennen der in der Mehrzahl vorhandenen Halbleiteranordnungen erlangt wird, mit: einer pn-Spalte mit einer Streifenform in einem Segment des Halbleitersubstrats (1) und einem sich wiederholenden Muster eines p-leitenden Typs (21) und eines n-leitenden Typs (22) auf einer Substratoberfläche; einem verbleibenden Bestandteil des Chips einer Halbleiteranordnung, welcher in einem Bereich gebildet ist, wo das sich wiederholende Muster der pn-Spalte befindlich ist; und einem Äquipotentialring (34), welcher den Chip einer Halbleiteranordnung auf der pn-Spalte umgibt, wobei die Ringbreite (b) des Äquipotentialrings (34) auf einen größeren Wert als die Breite (a) des sich wiederholenden Musters festgelegt ist. A semiconductor device manufacturing method comprises forming a pn column so that the pn column is designed to have a strip form in the section of the substrate and have a repetitive pattern of a p-conduction type and an n-conduction type on the substrate surface over an area where plural semiconductor devices having the same structure are formed in a semiconductor substrate, forming residual constituent elements of the plural semiconductor devices having the same structure in areas where the repetitive patterns are located while the pn column serves as a part of the constituent element of each semiconductor device, and dicing the individual semiconductor devices into chips from the area where the plural semiconductor devices having the same structure are formed.