Securing electronic components to substrate by subjecting the electronic component, supporting film and paste-like layer to pressure and connecting the substrate and the component by sintering

• Main Author: PALM, GERHARD
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 12.01.2006
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Electronic components are secured to a substrate by subjecting the electronic component, supporting film and paste-like layer to pressure so that adhesive force between the dried layer and the component becomes greater than the adhesive force between the dried layer and the supporting film; and subjecting the substrate and the component to pressure thus connecting the substrate and the component by sintering. Securing electronic components to a substrate by pressure sintering involves: (a) applying a paste-like layer (20) comprising a metal powder and a solvent to a supporting film (10); (b) drying the paste-like layer; applying electronic component(s) to the dried layer; (c) subjecting the electronic component, the supporting film and the dried layer to pressure so that the adhesive force between the dried layer and the component becomes greater than the adhesive force between the dried layer and the supporting film; (d) removing the component, with the layer adhering to the component, from the supporting film; (e) positioning the component on the substrate; and (f) subjecting the substrate and the component to pressure, thus connecting the substrate and the component by sintering. Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von Leistungshalbleiterbauelementen, wie Dioden, Transistoren oder Thyristoren, auf einem Substrat mittels Drucksintern mit den Verfahrensschritten: Aufbringen einer aus einem Metallpulver und einem Lösungsmittel bestehenden pastösen Schicht auf eine Trägerfolie; Trocknen der pastösen Schicht; Aufbringen von mindestens einem Bauelement auf die getrocknete Schicht; Druckbeaufschlagung des Verbunds aus dem mindestens einen Bauelement und der Trägerfolie mit der getrockneten Schicht, wodurch die Haftkraft zwischen der Schicht und dem Bauelement größer wird als zwischen der Schicht und der Trägerfolie; Abheben des mindestens einen Bauelements mit daran haftender Schicht von der Trägerfolie; Positionierung des Bauelements mit der daran haftenden Schicht auf dem Substrat; Druckbeaufschlagung der Anordnung des Substrats und des Bauelements zu deren Sinterverbindung.