Elektrisch leitfähiger Kontaktstift zum Einpressen in eine Öffnung einer Leiterplatte sowie elektrische Baugruppe mit einem solchen Kontaktstift
Es wird ein elektrisch leitfähiger massiver Kontaktstift (1) zum Einpressen in eine Öffnung (2) einer Leiterplatte (9), insbesondere für nicht metallisierte Öffnungen von CEM-Leiterplatten vorgestellt, wobei die Öffnung (2) der Leiterplatte vorgegebene Abmaße (D2) hat und der Kontaktstift (1) zumind...
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Format | Patent |
Language | German |
Published |
01.09.2005
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Edition | 7 |
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Summary: | Es wird ein elektrisch leitfähiger massiver Kontaktstift (1) zum Einpressen in eine Öffnung (2) einer Leiterplatte (9), insbesondere für nicht metallisierte Öffnungen von CEM-Leiterplatten vorgestellt, wobei die Öffnung (2) der Leiterplatte vorgegebene Abmaße (D2) hat und der Kontaktstift (1) zumindest in einem Teilbereich zum Ausbilden einer Pressverbindung ein definiertes Übermaß (D1.1 > D2) gegenüber den Abmaßen (D2) der Öffnung hat. Die einführbare Länge (l1) des Kontaktstifts (1) ist größer als die Tiefe (l2) der Öffnung (2), so daß der Kontaktstift (1) im eingepressten Zustand durch die Leiterplatte (2) hindurch in Einführrichtung übersteht. DOLLAR A Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Kontaktstift (1) nur über eine erste Teillänge (l1.1) ein Übermaß (D1.1) gegenüber der Öffnung (2) aufweist und in Einführrichtung voranliegend eine zweite Teillänge (l1.2) mit einem Untermaß (D1.2 < D2) aufweist, welches kleiner ist als das Abmaß der Öffnung (D2), wobei die erste Teillänge (l1.1) kleiner als die Tiefe (l2) der Öffnung (2) der Leiterplatte ist, so daß nach dem Einführen zumindest ein Teil des zweiten Teilbereichs (l1.2) in der Öffnung verbleibt. |
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Bibliography: | Application Number: DE20041006533 |