Method for manufacturing electric circuit on substrate, involves applying and structuring laminated layer on first layer, before applying second layer
A method for manufacturing an electric circuit on a substrate (1), in which a first layer (2) is applied to the substrate by thermal spraying. Before applying a second layer (4) on the first layer, a laminated layer (3) is applied and structured so that by applying the second layer only the sections...
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Format | Patent |
Language | English German |
Published |
19.12.2002
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Edition | 7 |
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Summary: | A method for manufacturing an electric circuit on a substrate (1), in which a first layer (2) is applied to the substrate by thermal spraying. Before applying a second layer (4) on the first layer, a laminated layer (3) is applied and structured so that by applying the second layer only the sections of the first layer not covered by the laminated layer are coated with the second layer.
Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung auf einem Trägerkörper (1), wobei in einem Verfahrensschritt durch thermisches Spritzen eine erste Schicht (2) auf den Trägerkörper (1) aufgebracht wird und wobei in einem weiteren Verfahrensschritt eine zweite, entsprechend der herzustellenden Schaltung strukturierte, Schicht (4) auf die erste Schicht (2) aufgebracht wird, wobei vor dem Aufbringen der zweiten Schicht (4) auf die erste Schicht (2) eine Kaschierungsschicht (3) derart aufgebracht und strukturiert wird oder derart strukturiert aufgebracht wird, dass durch Aufbringen der zweiten Schicht (4) nur die von der Kaschierungsschicht (3) nicht bedeckten Abschnitte der ersten Schicht (2) mit der zweiten Schicht (4) beschichtet werden. |
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Bibliography: | Application Number: DE2001130257 |