Helical cutting of holes in workpieces, involves rotating pulsed laser beam plane of polarization during beam movement so it is always at same angle to linearly machined cut surface

The method involves repeatedly guiding a laser beam in the form of linearly polarized laser pulses with a pulse duration of less than 1 nanosecond along a closed contour of the workpiece and thereby separating the workpiece on a helical cut line. The method involves rotating the plane of polarizatio...

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Main Authors DAUSINGER, FRIEDRICH, FOEHL, CHRISTIAN, JASPER, KNUT, ABELN, TOBIAS, RADTKE, JOACHIM
Format Patent
LanguageEnglish
German
Published 29.08.2002
Edition7
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Summary:The method involves repeatedly guiding a laser beam in the form of linearly polarized laser pulses with a pulse duration of less than 1 nanosecond along a closed contour of the workpiece and thereby separating the workpiece on a helical cut line. The method involves rotating the plane of polarization of the laser beam during its movement so that it is always at the same angle to the linearly machined cut surface. An independent claim is also included for apparatus for helical cutting of holes in workpieces. Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Wendelschneiden von Löchern in Werkstücke beschrieben, bei welchen linear polarisierte Laserimpulse mit einer Impulsdauer von weniger als einer Nanosekunde wiederholt entlang einer geschlossenen Kontur des Werkstücks geführt werden. Dabei wird das Werkstück in einer wendelförmigen Schnittlinie durchtrennt. Um zu vermeiden, daß sich in der Schnittfläche Riefen bilden, wird durch eine entsprechende Einrichtung (2, 7) Sorge dafür getragen, daß die Polarisationsebene des Laserstrahls (1) während seiner Bewegung so verdreht wird, daß sie stets unter demselben Winkel zur gerade bearbeiteten Schnittfläche steht.
Bibliography:Application Number: DE2001105346