Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiter- und Metallscheiben oder -folien

Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiter- und Metallscheiben oder -folien durch Erstarrung einer Schmelze eines Halbleiters oder Metalls oder eines Gemisches mehrerer Halbleiter und/oder Metalle auf einem bewegten Substrat, a) wobei die Vorrichtung einen oberhalb des Substrates angeordneten beheiz...

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Main Authors STEINBACH, INGO, KOWITZ, ULRICH, HOEFS, HANS-ULRICH. DR, KUHN, RALF, LAMBERT, HANS-ULRICH
Format Patent
LanguageGerman
Published 11.04.2013
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Summary:Vorrichtung zur Herstellung von Halbleiter- und Metallscheiben oder -folien durch Erstarrung einer Schmelze eines Halbleiters oder Metalls oder eines Gemisches mehrerer Halbleiter und/oder Metalle auf einem bewegten Substrat, a) wobei die Vorrichtung einen oberhalb des Substrates angeordneten beheizten Gießrahmen enthält, b) wobei der Gießrahmen eine Bodenplatte aufweist, c) welche Bodenplatte an der Seite des Substrataustritts ein Fenster über 1 bis 100% der lichten Breite des Rahmens offen lässt, d) wobei sich die Breite des Rahmens quer zu einer Transportrichtung des Substrats erstreckt.
Bibliography:Application Number: DE2000147929