Verfahren zur Überführung einer Rücklaufscheibe in eine Halbleiterscheibe

• Main Author: WENSKI, GUIDO.. DR
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 25.10.2001
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Überführung einer als Rücklaufscheibe bezeichneten Halbleiterscheibe in eine Halbleiterscheibe, die als Ausgangsmaterial für die Halbleiterfergigung geeignet ist, wobei die Rücklaufscheibe eine Vorderseite, eine Rückseite und eine Kante besitzt und auf mindestens einer der beiden Seiten Fremdmaterial trägt, das von mindestens einem Prozess zur Herstellung von Halbleiter-Bauelementen stammt. Das Verfahren umfasst folgende Einzelschritte: DOLLAR A (a) mechanische materialabtragende Bearbeitung mindestens einer der das Fremdmaterial tragenden Seite der Rücklaufscheibe; DOLLAR A (b) Abtragen von Oberflächenmaterial von mindestens einer der Seiten und/oder der Kante der Rücklaufscheibe durch mindestens einen Ätzschritt; DOLLAR A (c) Polieren der Kante der Rücklaufscheibe; DOLLAR A (d) gleichzeitiges Polieren der Seiten der Rücklaufscheibe zwischen sich drehenden, mit Poliertuch bedeckten Poliertellern unter Zuführen eines Poliermittels mit einer Feststoffkonzentration von 0,1 bis 5 Gew.-% und einem pH-Wert von 9 bis 12, wobei die Rücklaufscheibe in einer Aussparung einer Läuferscheibe liegt; und DOLLAR A (e) einseitiges Polieren mindestens einer Seite der Rücklaufscheibe auf einem mit Poliertuch bedeckten Polierteller unter Zuführen eines Poliermittels mit einer Feststoffkonzentration von 0,1 bis 5 Gew.-% und einem pH-Wert von 9 bis 12, wobei eine schleierfrei polierte Oberfläche erzeugt wird.