Verfahren zum Aufbringen von TCO-Schichten auf Substrate

Die Erfindung, die ein Verfahren zum Aufbringen von TCO-Schichten auf Substrate betrifft, bei dem in einem Hochvakuum von einem keramischen Target als Beschichtungsquelle Material gesputtert wird, welches sich dann als TCO-Schicht auf dem Substrat ablagert, liegt die Aufgabe zugrunde, die Standzeit...

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Main Authors STRUEMPFEL, JOHANNES, ERBKAMM, WOLFGANG, HEINZELMANN, CHRISTIAN, HECHT, HANSRISTIAN, LENK, PETER, SCHULZE, DIETMAR, YALE, WILLIAM
Format Patent
LanguageGerman
Published 21.03.2002
Edition7
Subjects
CHEMICAL SURFACE TREATMENT
CHEMISTRY
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL
COATING METALLIC MATERIAL
DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL
INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL
METALLURGY
SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Summary:Die Erfindung, die ein Verfahren zum Aufbringen von TCO-Schichten auf Substrate betrifft, bei dem in einem Hochvakuum von einem keramischen Target als Beschichtungsquelle Material gesputtert wird, welches sich dann als TCO-Schicht auf dem Substrat ablagert, liegt die Aufgabe zugrunde, die Standzeit von Targets bei der Beschichtung von Substraten mit TCO-Schichten zu erhöhen. Dies wird dadurch gelöst, dass die Targettemperatur größer als 200 DEG C, jedoch kleiner als die Schmelztemperatur des Targetmaterials ist.
Bibliography:Application Number: DE2000118842