Use of a hardenable copper alloy containing beryllium and nickel for molds for producing plates for thin slab continuous casting molds
Use of a hardenable copper alloy containing 0.1-0.5% beryllium and 0.5-2.0% nickel for molds used for producing plates for thin slab continuous casting molds. Die Erfindung betrifft die Verwendung einer aushärtbaren Kupferlegierung mit einem Gehalt an Beryllium von 0,1% bis 0,5% und einem Gehalt an...
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Format | Patent |
Language | English German |
Published |
18.10.2001
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Edition | 7 |
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Summary: | Use of a hardenable copper alloy containing 0.1-0.5% beryllium and 0.5-2.0% nickel for molds used for producing plates for thin slab continuous casting molds.
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer aushärtbaren Kupferlegierung mit einem Gehalt an Beryllium von 0,1% bis 0,5% und einem Gehalt an Nickel von 0,5% bis 2,0% zur Herstellung von Breitseitenplatten für Dünnbrammen-Stranggießkokillen für Gießgeschwindigkeiten von wenigstens 2 bis 6 m/min und mehr. |
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Bibliography: | Application Number: DE20001018504 |