Porous power and ground planes for reduced printed circuit boards delamination and better reliability

• Main Authors: JAPP ROBERT, POLIKS MARK
• Format: Patent
• Language: Czech; English
• Published: 02.12.2009
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Jsou popsány napájecí a uzemnovací plochy, které se používají v deskách plošných spoju (PCB) a které obsahují porézní, vodivé materiály. Použití porézních napájecích a uzemnovacích plošných materiálu v PCB umožnuje kapalinám (napr. vode anebo jiným rozpouštedlum) pronikat napájecími a uzemnovacími plochami, címž se sníží selhání v PCB (nebo v PCB použitých jako laminované nosice cipu) zpusobené rustem katodových/anodových vláken a delaminací izolátoru. Porézní vodivé materiály vhodné pro použití v PCB lze vytvorit použitím kovem pokrytých látek (jako je polyester ci tekuté krystalické polymery) nebo tkaniv (jako jsou tkaniva vyrobená z uhlíku/grafitu ci sklenených vláken), použitím kovových drátených pletiv namísto kovových plátu, použitím slinutého kovu nebo zhotovením kovových plátu tak, aby byly porézní tím, že se do kovových plátu vytvorí pole der. Tkaniva a pletiva mohou být pletená ci náhodne usporádaná. Jestliže je v kovovém plátu vytvoreno pole der, takové pole der lze vytvorit bez dodatecných výrobních kroku než se provádí s použitím konvencních zpusobu montáže desek plošných spoju. Dále je popsána deska plošných spoju obsahující napájecí uzemnující jádro a zpusob pro výrobu desky plošných spoju (PCB). In the present invention, there are described power and ground planes, that are used in Printed Circuit Boards (PCB) and that comprise porous, conductive materials. Using porous power and ground plane materials in PCB allows liquids (e.g., water or other solvents) to pass through the power and ground planes, thus decreasing failures in PCB (or PCB used as laminate chip carriers) caused by cathodic/anodic filament growth and delamination of insulators. Porous conductive materials suitable for use in PCBs may be formed by using metal-coated cloths (such as polyester or liquid crystal polymers) or fabrics (such as those made from carbon/graphite or glass fibers), using metal wire mesh instead of metal sheets, using sintered metal, or making metal sheets porous by forming an array of holes in the metal sheets. Fabrics and mesh may be woven or random. If an array of holes is formed in a metal sheet, such an array may be formed with no additional processing steps than are performed using conventional PCB assembly methods. Further there is described a printed circuit board comprising a power ground core and a method for producing a printed circuit boards (PCB).