一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器
本实用新型提供一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器,涉及压力传感器技术领域,包括有压力接口座和信号调理电路板,压力接口座的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体,溅射薄膜压力敏感芯体的外表壁固定安装有电路板支架,电路板支架的顶部固定安装有信号转接电路板,信号调理电路板与信号转接电路板之间通过金属插针连接,压力接口座的顶部通过激光焊接安装有外壳,外壳的顶部设置有出线端口。本实用新型中,通过将溅射薄膜压力传感器敏感元件置于微小体积压力接口座与外壳内,缩小了传感器体积,极大地节省了空间,并且本实用新型适用于多种规格的信号传输线,可以随要求适配更多的接插件,从而适用于更多的工作要求。...
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Format | Patent |
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Language | Chinese |
Published |
02.09.2025
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Summary: | 本实用新型提供一种基于溅射薄膜芯体的微小体积压力传感器,涉及压力传感器技术领域,包括有压力接口座和信号调理电路板,压力接口座的顶部通过激光焊接安装有溅射薄膜压力敏感芯体,溅射薄膜压力敏感芯体的外表壁固定安装有电路板支架,电路板支架的顶部固定安装有信号转接电路板,信号调理电路板与信号转接电路板之间通过金属插针连接,压力接口座的顶部通过激光焊接安装有外壳,外壳的顶部设置有出线端口。本实用新型中,通过将溅射薄膜压力传感器敏感元件置于微小体积压力接口座与外壳内,缩小了传感器体积,极大地节省了空间,并且本实用新型适用于多种规格的信号传输线,可以随要求适配更多的接插件,从而适用于更多的工作要求。 |
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Bibliography: | Application Number: CN202422744420U |