微米银浆的无压烧结方法

本发明提供一种微米银浆的无压烧结方法，包括：制备微米银浆；将所述微米银浆涂覆在元器件待连接的两个连接面之间；将所述元器件放置于加热设备，所述加热设备发出预设波长的红外线加热所述微米银浆，以在两个连接面之间形成导电银层。本发明的无压烧结方法，在元器件待连接的两个连接面之间涂覆微米银浆，将涂覆有微米银浆的元器件放置于加热设备中，加热设备发出预设波长的红外线加热微米银浆，微米银浆先于元器件被加热，由微米银浆中蒸发的溶剂通过两个连接面之间的间隙逸散，烧结后可在元器件的两个连接面之间形成致密的导电银层，降低了烧结成本、缩短了烧结时长，烧结过程中无需施加压力，有利于保障元器件的质量。...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Format Patent
LanguageChinese
Published 29.08.2025
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CABLES
CONDUCTORS
ELECTRICITY
INSULATORS
SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:本发明提供一种微米银浆的无压烧结方法，包括：制备微米银浆；将所述微米银浆涂覆在元器件待连接的两个连接面之间；将所述元器件放置于加热设备，所述加热设备发出预设波长的红外线加热所述微米银浆，以在两个连接面之间形成导电银层。本发明的无压烧结方法，在元器件待连接的两个连接面之间涂覆微米银浆，将涂覆有微米银浆的元器件放置于加热设备中，加热设备发出预设波长的红外线加热微米银浆，微米银浆先于元器件被加热，由微米银浆中蒸发的溶剂通过两个连接面之间的间隙逸散，烧结后可在元器件的两个连接面之间形成致密的导电银层，降低了烧结成本、缩短了烧结时长，烧结过程中无需施加压力，有利于保障元器件的质量。
Bibliography:Application Number: CN202410232605