基于激光表面改性的DBA陶瓷基板低温钎焊制造方法

本发明提供了基于激光表面改性的DBA陶瓷基板低温钎焊制造方法，涉及钎焊技术领域，该基于激光表面改性的DBA陶瓷基板低温钎焊制造方法，包括以下步骤：通过飞秒激光在氮化铝陶瓷基板表面构建微纳沟槽；向具有微纳沟槽的氮化铝陶瓷基板表面磁控溅射Al粒子；选用Al-Si共晶钎料将氮化铝陶瓷基板和铝材进行钎焊。通过飞秒激光在氮化铝陶瓷基板表面构建微纳沟槽，氮化铝陶瓷基板实现表面活化；向具有微纳沟槽的氮化铝陶瓷基板表面磁控溅射Al粒子，促进铝材与AlN的直接键合，同时形成Al-N-Al键，低温钎焊能够实现了铝材与AlN陶瓷的连接，接头强度达到110MPa，而导热系数达到220W/(m·K)。...

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Format Patent
LanguageChinese
Published 26.08.2025
Subjects
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
MACHINE TOOLS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:本发明提供了基于激光表面改性的DBA陶瓷基板低温钎焊制造方法，涉及钎焊技术领域，该基于激光表面改性的DBA陶瓷基板低温钎焊制造方法，包括以下步骤：通过飞秒激光在氮化铝陶瓷基板表面构建微纳沟槽；向具有微纳沟槽的氮化铝陶瓷基板表面磁控溅射Al粒子；选用Al-Si共晶钎料将氮化铝陶瓷基板和铝材进行钎焊。通过飞秒激光在氮化铝陶瓷基板表面构建微纳沟槽，氮化铝陶瓷基板实现表面活化；向具有微纳沟槽的氮化铝陶瓷基板表面磁控溅射Al粒子，促进铝材与AlN的直接键合，同时形成Al-N-Al键，低温钎焊能够实现了铝材与AlN陶瓷的连接，接头强度达到110MPa，而导热系数达到220W/(m·K)。
Bibliography:Application Number: CN202510990321