一种地面基层处理方法
本发明提供一种地面基层处理方法,包括:反梁与底板形成一第一凹槽,在所述第一凹槽内留设第二凹槽;拆模后,将止水件放置在所述第二凹槽内;将土方与水泥按一定比例混合,加入清水搅拌均匀,形成水泥土搅拌物;将所述第一凹槽内部清理干净;将所述水泥土搅拌物灌注入所述第一凹槽内,灌注至于所述反梁顶端齐平。本发明的有益效果是有效的解决回填土需要人工摊平,针对小小及平面上不规整的凹槽以及边缘部位的平整度、夯实度很难符合要求的问题,且施工完成后常常发生基层下沉,地面与基层脱离,形成空腔,使地面在反梁处开裂,底板发生渗漏,导致回填土下沉更为严重的问题。...
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Format | Patent |
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Language | Chinese |
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23.04.2021
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Summary: | 本发明提供一种地面基层处理方法,包括:反梁与底板形成一第一凹槽,在所述第一凹槽内留设第二凹槽;拆模后,将止水件放置在所述第二凹槽内;将土方与水泥按一定比例混合,加入清水搅拌均匀,形成水泥土搅拌物;将所述第一凹槽内部清理干净;将所述水泥土搅拌物灌注入所述第一凹槽内,灌注至于所述反梁顶端齐平。本发明的有益效果是有效的解决回填土需要人工摊平,针对小小及平面上不规整的凹槽以及边缘部位的平整度、夯实度很难符合要求的问题,且施工完成后常常发生基层下沉,地面与基层脱离,形成空腔,使地面在反梁处开裂,底板发生渗漏,导致回填土下沉更为严重的问题。 |
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Bibliography: | Application Number: CN202011570327 |