MECHANICAL GROUNDING CLAMP
The present disclosure provides descriptions of configurations for bonding clamps used to assemble photovoltaic (PV) arrays and provide an electrical bond between PV module frames and a rail system forming the PV arrays. The bonding clamp includes an electrically conductive body, first and second co...
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Format | Patent |
Language | English French |
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11.03.2021
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Summary: | The present disclosure provides descriptions of configurations for bonding clamps used to assemble photovoltaic (PV) arrays and provide an electrical bond between PV module frames and a rail system forming the PV arrays. The bonding clamp includes an electrically conductive body, first and second compression arms extending from body and a tab extending from the body in a direction away from a bottom side of the body. The first and second compression arms extend at an angle relative to the body.
La présente invention concerne des descriptions de configurations pour pinces de liaison utilisées pour assembler des réseaux photovoltaïques (PV) et fournir une liaison électrique entre des structures de module PV et un système de rail formant les réseaux PV. La pince de liaison comprend un corps électroconducteur, des premier et second bras de compression s'étendant à partir du corps et une languette s'étendant à partir du corps dans une direction s'éloignant d'un côté inférieur du corps. Les premier et second bras de compression s'étendent selon un angle par rapport au corps. |
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Bibliography: | Application Number: CA20203153515 |