COMPONENT IMAGING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS

• Main Authors: FERRO, ANDREW FRANK, COOMES, PETER
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.11.2022
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

A system for imaging a component defining a negative space is provided comprising a component imaging assembly, a bolus insert, and an imaging device. The bolus insert is positionable in the component's negative space vvhen the component is positioned within an imaging device imaging field to produce a component image. A method is provided comprising positioning a bolus insert within a component's negative space and scanning the component having the bolus insert to create an image of the component. A component imaging assembly is provided comprising a component including a first portion having a first thickness that is greater than a second thickness of a second portion; and a bolus insert positioned adjacent the second portion that has a bolus thickness substantially similar to a difference between the first and second thicknesses. The bolus insert has a bolus material density within fifteen percent (15%) of a component material density. Un système dimagerie dun composant définissant un espace négatif comprend un assemblage dimagerie de composant, un bol et un dispositif dimagerie. Le bol peut être positionné dans lespace négatif du composant lorsque ce dernier est positionné dans un champ du dispositif dimagerie pour produire une image du composant. Une méthode est décrite comprenant le positionnement dun bol dans un espace négatif du composant et le balayage du composant et du bol pour créer une image du composant. Un assemblage dimagerie comprend un composant disposant dune première partie définie par une première épaisseur plus grande quune deuxième épaisseur dune deuxième partie et un bol placé de manière adjacente à la deuxième partie et défini par une épaisseur de bol essentiellement semblable à une différence entre les première et deuxième épaisseurs. Le bol présente une densité de matériau dans une marge de 15 % de la densité de matériau du composant.