HIGH EFFICIENCY DIE DICING AND RELEASE

A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate. L'invention concerne un procédé de libérat...

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Main Authors BULLINGTON, JEFF, FLEMMING, JEB H, JARRETT, SIERRA D, SCHMIDT, CARRIE F, POPOVICH, MARK, CHENOWETH, LUIS, COOK, ROGER
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 03.01.2023
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:A method of batch massively parallel die release of a die from a substrate enabling low cost mass production of with passive, system in package (SiP) or system-in-a-package, or systems-on-chip (SoC), filters and/or other devices from a glass substrate. L'invention concerne un procédé de libération de puce massivement parallèle par lots d'une puce à partir d'un substrat permettant une production de masse à faible coût avec des filtres passifs, type système intégré (SiP) ou système dans un boîtier, ou systèmes sur puce (SoC), et/ou d'autres dispositifs à partir d'un substrat en verre.
Bibliography:Application Number: CA20203136642