DEPOSITION OF A COATING ON AN INTERCONNECT FOR SOLID OXIDE CELL STACKS

• Main Authors: HEIREDAL-CLAUSEN, THOMAS, NORBY, TOBIAS HOLT, KUNGAS, RAINER, BLENNOW, BENGT PETER GUSTAV, RASS-HANSEN, JEPPE
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.05.2023
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

A method for coating an interconnect for a solid oxide cell (SOC) stack comprises providing an interconnect substrate comprising Cr and Fe, coating the interconnect substrate with a first metallic layer by electrodeposition, coating the resulting structure with a second layer of metallic cobalt by electrodeposition and coating the resulting structure with a layer of metallic copper by ion-exchange plating. This way, a metallic copper-cobalt coating is formed on the interconnect. Cette invention concerne un procédé de revêtement d'une interconnexion pour un empilement de piles à oxyde solide (SOC), comprenant la fourniture d'un substrat d'interconnexion comprenant du Cr et du Fe, le revêtement du substrat d'interconnexion avec une première couche métallique par électrodéposition, le revêtement de la structure résultante avec une seconde couche de cobalt métallique par électrodéposition et le revêtement de la structure résultante avec une couche de cuivre métallique par placage par échange d'ions. De cette manière, un revêtement métallique cuivre-cobalt est formé sur l'interconnexion.