METHODS AND SYSTEMS FOR BONDING COMPOSITE STRUCTURES

A method of bonding composite structures includes positioning a second structure at a bonding site on a first structure and coupling a first vacuum bag to the first structure such that the first vacuum bag covers the bonding site. The method also includes applying a vacuum to the first vacuum bag to...

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Main Authors BLANCHARD, STEVEN DONALD, LEWIS, ARNE K, OAKES, GARY D
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 04.04.2023
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Summary:A method of bonding composite structures includes positioning a second structure at a bonding site on a first structure and coupling a first vacuum bag to the first structure such that the first vacuum bag covers the bonding site. The method also includes applying a vacuum to the first vacuum bag to induce a first mechanical force to the second structure via the first vacuum bag. A second vacuum bag is coupled to the first structure such that second vacuum bag covers the second structure and at least a portion of the first vacuum bag. The method further includes applying a vacuum to the second vacuum bag to induce a second mechanical force to the second structure via the second vacuum bag. Il est décrit une méthode servant à lier des structures composites. La méthode en question consiste à positionner une deuxième structure à un site de liaison sur une première structure, puis à attacher un premier tapis à vide à la première structure de sorte que ce dernier recouvre le site de liaison. La méthode décrite consiste également à mettre le premier tapis à vide sous vide en vue dappliquer une première force mécanique à la deuxième structure par lintermédiaire du premier tapis à vide. Un deuxième tapis à vide se couple à la première structure de sorte quil recouvre la deuxième structure et au moins une partie du premier tapis à vide. Finalement, la méthode décrite consiste également à mettre le deuxième tapis à vide sous vide en vue dappliquer une deuxième force mécanique à la deuxième structure par lintermédiaire du deuxième tapis à vide.
Bibliography:Application Number: CA20183021355