LASER SINTERED DIE SURFACE FOR A TOOL

• Main Author: FABISCHEK, MARK ANTHONY
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 15.08.2023
• Subjects: MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVINGMATERIAL; PERFORMING OPERATIONS; PUNCHING METAL; TRANSPORTING; WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS ORPROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL

A forming system includes a first die, a second die, and a cooling system. A sintered material is formed on opposing portions of the first and second die surfaces to form a relatively low thermal conductive die region. The first die and the second die have opposing, relatively high thermal conductive surfaces to form a relatively high thermal conductive die region. The cooling system is disposed in a thermal conductive relation with the relatively high thermal conductive surfaces. The sintered material on the opposing portions of the first and the second die surfaces cooperate to be on opposite sides of the work piece received in the die cavity. Portions of the work piece in direct contact with the sintered material are cooled at a cooling rate slower than that of portions of the work piece that are in direct contact with the relatively high thermal conductive surfaces. L'invention concerne un système de formage comprenant une première matrice, une seconde matrice et un système de refroidissement. Un matériau fritté est formé sur des parties opposées des première et seconde surfaces de matrice afin de former une zone de matrice à relativement faible conductivité thermique. La première matrice et la seconde matrice ont des surfaces de conductivité thermique relativement élevée afin de former une zone de matrice de conductivité thermique relativement élevée. Le système de refroidissement est disposé dans une relation de conduction thermique avec les surfaces de conductivité thermique relativement élevée. Le matériau fritté sur les parties opposées des première et seconde surfaces de matrice coopère afin d'être sur des côtés opposés de la pièce reçue dans la cavité de la matrice. Des parties de la pièce en contact direct avec le matériau fritté sont refroidies à une plus faible vitesse de refroidissement que celle de parties de la pièce qui sont en contact direct avec les surfaces de conductivité thermique relativement élevée.