THERMOSET RESIN COMPOSITE MATERIALS COMPRISING INTER-LAMINAR TOUGHENING PARTICLES

• Main Authors: ELDER, JUDITH, BONNEAU, MARK, FRULLONI, EMILIANO, GRIFFIN, JAMES MARTIN, AERTS, VINCENT J.J.G
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 10.11.2020
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

A resin system containing: (i) a thermosetting resin precursor component comprising one or more multi-functional epoxy resin precursor(s) having a functionality of at least three, preferably wherein said precursor(s) are selected from a tri-functional epoxy resin precursor and/or a tetra-functional epoxy resin precursor; (ii) a thermoplastic polyamide particle component wherein the polyamide particles have a melting temperature TPA; and (iii) one or more curing agent(s), wherein the resin precursor component, the thermoplastic particle and the curing agent(s) are selected such that gelation of the epoxy matrix during the cure cycle of the resin system occurs at a gelation temperature TGEL which is at or below TPA. L'invention concerne un système de résine comprenant : (i) un composant précurseur de résine thermodurcissable comprenant un ou plusieurs précurseurs multifonctionnels de résine époxyde possédant une fonctionnalité d'au moins trois, lesdits précurseurs étant choisis, de préférence, parmi un précurseur de résine époxyde trifonctionnel et/ou un précurseur de résine époxyde tétrafonctionnel ; (ii) un composant de particules d'un polyamide thermoplastique, les particules possédant une température de fusion TPA ; et (iii) un ou plusieurs agents durcissants. Le composant précurseur de résine, les particules thermoplastiques et les agents durcissants sont choisis de sorte que la gélification de la matrice époxyde durant le cycle de durcissement du système de résine se produise à une température de gélification TGEL inférieure ou égale à TPA.