THERMALLY EXPANDABLE PREPARATIONS
The subject matter of the present application is a thermally expandable preparation that can be pumped at application temperatures below 70°C, containing (a) at least one first epoxy resin E1 that has an epoxy equivalent weight of no more than 280 g/eq and a viscosity of no more than 1250 Pa*s at 25...
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Format | Patent |
Language | English French |
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06.04.2021
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Summary: | The subject matter of the present application is a thermally expandable preparation that can be pumped at application temperatures below 70°C, containing (a) at least one first epoxy resin E1 that has an epoxy equivalent weight of no more than 280 g/eq and a viscosity of no more than 1250 Pa*s at 25°C, (b) at least one second epoxy resin E2 that has an epoxy equivalent weight of at least 300 g/eq and a viscosity of no more than 250 Pa*s at 25°C, (c) at least one hardener that can be thermally activated, (d) at least one propellant that can be thermally activated, and (e) at least 1 wt% of organic fibres having a fibre length of 0.2 mm to 10 mm.
La présente invention concerne une préparation pompable à des températures d'application inférieures à 70°C, thermiquement expansible, contenant (a) au moins une première résine époxy E1 qui présente un poids équivalent époxy d'au plus 280g/eq et une viscosité à 25°C d'au plus 1250Pa*s, (b) au moins une deuxième résine époxy E2 qui présente un poids équivalent époxy d'au moins 300g/eq et une viscosité à 25°C d'au plus 250Pa*s, (c) au moins un durcisseur thermiquement activable, (d) au moins un agent d'expansion thermiquement activable ainsi que (e) au moins 1 % en poids de fibres organiques ayant une longueur de fibre de 0,2 mm à 10 mm. |
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Bibliography: | Application Number: CA20132867425 |