MILLIMETER-WAVE BROADBAND TRANSITION OF MICROSTIRP LINE ON THIN TO THICK SUBSTRATES

• Main Authors: GU, HUANHUAN, DEVRIES, CHRISTOPHER, GHASSEMI, NASSER, KANJ, HOUSSAM
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.05.2022
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; WAVEGUIDES

Embodiments are directed to a structure comprising: a first substrate section having a first thickness, a second substrate section having a second thickness different from the first thickness, a plurality of vias configured to couple a first ground plane associated with the first substrate section and a second ground plane associated with the second substrate section, and a microstrip comprising: a first section associated with the first substrate section and having a first width, a second section associated with the second substrate section and having a second width different from the first width, and a taper between the first width and the second width. Certaines réalisations comprennent une structure qui comporte une première partie de substrat ayant une première épaisseur, une deuxième partie de substrat ayant une deuxième épaisseur qui diffère de la première et de multiples trous de raccordement configurés pour coupler une première plaque de masse associée à la première partie de substrat à une deuxième plaque de masse associée à la deuxième partie de substrat. Cette structure comporte également une ligne microruban ayant une première partie associée à la première partie de substrat et ayant une première largeur, une deuxième partie associée à la deuxième partie de substrat et ayant une deuxième largeur qui diffère de la première ainsi quun guide dondes disposé entre les première et deuxième largeurs.