INORGANIC NANOCOATING PRIMED ORGANIC FILM

• Main Authors: JIANG, YONGDONG, LAVERDURE, KENNETH SCOTT, HUNT, ANDREW, KNOERZER, ANTHONY ROBERT
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 08.12.2015
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; COMPOSITIONS BASED THEREON; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

An inorganic nanolayer surface coated polymer film product is disclosed with enhancements such as improved metallization capability, low cost, low polymer additives and modifiers, improved recyclability, and good web properties. Also method for priming a flexible film substrate to enhance the reactivity or wettability of the substrate for metallization is disclosed. A substrate film is coated with one or more nanolayers of a metal or metal oxide applied by CCVD and/or PECVD at open atmosphere. The deposited coating acts to enhance the surface energy of the film substrate and to and reduce the surface gauge variation of the substrate or supporting film, thereby enhancing the wettability of the film substrate for metallization and/or to improve the anti-block characteristics of the film. The deposited coatings may also act as a barrier layer for lowering the permeability of light, gas and vapor transmission through the substrate. L'invention porte sur un produit de film polymère revêtu en surface par une nanocouche inorganique, ayant des améliorations telles qu'une capacité de métallisation améliorée, un faible coût, de faibles additifs et modificateurs polymères, une aptitude au recyclage améliorée et de bonnes propriétés de bande. L'invention porte également sur un procédé d'apprêtage d'un substrat de film flexible pour améliorer la réactivité et l'aptitude au mouillage du substrat pour métallisation. Un film de substrat est revêtu d'une ou plusieurs nanocouches d'un métal ou d'un oxyde métallique appliquées par CCVD et/ou PECVD en atmosphère ouverte. Le revêtement déposé agit pour améliorer l'énergie de surface du substrat de film et pour réduire la variation d'épaisseur de surface du substrat ou du film de support, améliorant ainsi l'aptitude au mouillage du substrat de film pour métallisation et/ou pour améliorer les caractéristiques anti-blocs du film. Les revêtements déposés peuvent également agir en tant que couche de barrière pour diminuer la perméabilité de transmission de lumière, de gaz et de vapeur à travers le substrat.