ELECTROSTATIC SPRAY APPARATUS AND METHOD

• Main Authors: ANDERSON, ANDREA, MARTY, BRIAN L, TURNER, HEIDI M, HERFINDAL, LARRY L
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.06.2018
• Subjects: APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES; PERFORMING OPERATIONS; SPRAYING APPARATUS; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

Target substrates are electrostatically coated by flowing an electrically isolated wet coating composition containing waterborne coalescable polymeric binder into an electrostatic coating apparatus (100), depositing the coating composition onto a rotating electrostatically- charged atomizer (104) and thence onto the target substrate, flowing an electrically isolated aqueous cleaning liquid into the apparatus before deposition of the coating composition onto the rotating atomizer is halted or interrupted, and depositing the aqueous cleaning liquid onto the atomizer before or within a sufficiently short time after a halt or interruption in coating composition deposition onto the atomizer so that a coalesced polymeric binder film does not accumulate on the atomizer. L'invention concerne le revêtement électrostatique de substrats cibles par introduction d'une composition de revêtement humide électriquement isolée contenant un liant polymère apte à coalescer à base d'eau dans un appareil de revêtement électrostatique (100), par dépôt de la composition de revêtement sur un atomiseur rotatif électrostatiquement chargé (104), puis de là sur le substrat cible, par introduction d'un liquide de nettoyage aqueux électriquement isolé dans l'appareil avant l'arrêt ou l'interruption du dépôt de la composition de revêtement sur l'atomiseur rotatif, et par dépôt du liquide de nettoyage aqueux sur l'atomiseur avant ou dans un intervalle de temps suffisamment court après un arrêt ou une interruption du dépôt de la composition de revêtement sur l'atomiseur, de manière à ce qu'un film de liant polymère coalescé ne s'accumule pas sur l'atomiseur.