METHODS AND DEVICES FOR STRESSING AN INTEGRATED CIRCUIT

• Main Authors: MORAND, SEBASTIEN, DOUIN, ALEXANDRE, PEYRE, DANIEL, SALVATERRA, GERARD, BINOIS, CHRISTIAN, MOLIERE, FLORIAN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 27.10.2011
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

La présente invention a pour objet notamment un dispositif (2) de mise sous contrainte d'un circuit intégré (1) comportant une puce électronique (10) montée dans un boîtier (12), ledit dispositif comportant une source (20) de contrainte thermique. Le dispositif (2) comporte également un organe (22) de couplage, thermiquement conducteur, destiné à être couplé thermiquement à la source (20) de contrainte thermique lors de la mise sous contrainte. L'organe (22) de couplage comporte une extrémité (220) de géométrie adaptée à être introduite dans une ouverture de géométrie prédéfinie à réaliser dans le boîtier (12) du circuit intégré (1) de sorte à coupler thermiquement une face de couplage (222) de cette extrémité (220) avec une face (102) de la puce électronique (10). Disclosed is in particular a device (2) for stressing an integrated circuit (1) including an electronic chip (10) mounted in a housing (12), the device including a source (20) of thermal stress. The device (2) also includes a thermally conductive coupling member (22), designed to be thermally coupled to the source (20) of thermal stress during the stressing operation. The coupling member (22) includes an end (220) whose geometry is suitable for being introduced into an aperture with a predefined geometry, to be made in the housing (12) of the integrated circuit (1) so as to thermally couple a coupling face (222) of this end (220) with a face (102) of the electronic chip (10).