THICK DOPED ADHESIVE TAPE TO ENHANCE BACKSCATTER X-RAY DETECTABILITY

• Main Authors: ENGEL, JAMES E, TOH, CHIN H
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 04.02.2014
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DETECTING MASSES OR OBJECTS; DYES; GEOPHYSICS; GRAVITATIONAL MEASUREMENTS; MEASURING; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PHYSICS; POLISHES; TESTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Doped adhesive tape is used during the manufacture of aircraft, including positioning marks, covering orifices from debris, allowing locations to be marked. Any doped adhesive tape inadvertently left in sub-assemblies during the manufacturing process can be detected using backscatter X-ray inspection technology. Detection is facilitated in one embodiment by making the tape thicker, to produce an increased mass density, and in another embodiment by adding a dopant comprising an element that is readily detected by the backscatter X-ray technology. The element can be iodine, and can be incorporated into the backing layer or the adhesive layer of the tape during manufacturing. The use of both thicker tape and a dopant can be used in combination to facilitate detection. If the doped adhesive tape is detected after components are assembled using a backscatter X-ray inspection device, then the doped adhesive tape is removed. Un ruban adhésif dopé est utilisé lors de la fabrication des aéronefs, notamment pour placer des repères de positionnement, couvrir des orifices pour les protéger des débris, permettre le marquage des emplacements. Tout ruban adhésif dopé laissé par inadvertance dans les sous-ensembles au cours du processus de fabrication peut être détecté en utilisant la technologie d'inspection par rétrodiffusion des rayons X. La détection est facilitée dans un mode de réalisation en faisant le ruban plus épais, afin de produire une masse volumique accrue, et dans un autre mode de réalisation par l'ajout d'un dopant comprenant un élément qui est facilement détecté par la rétrodiffusion des rayons X. L'élément peut être l'iode, et peut être intégré à la couche de support ou la couche adhésive de la bande en cours de fabrication. L'usage de ruban épais et un dopant peuvent être utilisés en combinaison pour faciliter la détection. Si le ruban adhésif dopé est détecté après que les composants soient assemblés en utilisant un dispositif d'inspection à rayons X rétrodiffusés, alors la bande adhésive dopée peut être retirée.