COMPOSITIONS DE PRECURSEURS DE POLYIMIDES, LEUR PREPARATION, LES POLYIMIDES EN DERIVANT ET LEURS UTILISATIONS, NOTAMMENT DANS LA FABRICATION DE VERNIS D'EMAILLAGE POUR CONDUCTEURS ELECTRIQUES
. L'invention concerne une composition de précurseur de polyimide, caractérisée en ce qu'elle est obtenue par un procédé qui comprend: a) une première étape, dans laquelle on met en réaction au sein d'un solvant, au moins une diamine aromatique biprimaire de formule générale: NH2 - Ar...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
21.02.1989
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Edition | 4 |
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Summary: | . L'invention concerne une composition de précurseur de polyimide, caractérisée en ce qu'elle est obtenue par un procédé qui comprend: a) une première étape, dans laquelle on met en réaction au sein d'un solvant, au moins une diamine aromatique biprimaire de formule générale: NH2 - Ar' - NH2 (2) et au moins un composé aromatique tétracarboxylique de formule générale: (3) et b) une deuxième étape dans laquelle on met en réaction avec le produit obtenu à l'issue de l'étape (a), au moins un dianhydride d'acide aromatique tétracarboxylique de formule générale: (1) où Ar' est un radical aromatique divalent formé d'un ou de plusieurs cycles et dont les deux valences sont sur des atomes de carbone distincts, non situés en position ortho ou péri; Ar et Ar" sont des radicaux aromatiques tétravalents formés d'un ou plusieurs cycles et dont les quatre valences sont sur des atomes de carbone distincts situés deux par deux en position ortho ou péri; R est un atome d'hydrogène ou un radical hydrocarboné monovalent; et les flèches indiquent les possibilités d'isomérie; les proportions des réactifs étant de 0,05 à 50 moles de composé de formule (3) et de 90 à 110 moles de composé de formule (2) pour 100 moles de l'ensemble des composés de formules (1) et (3). Ces compositions de précurseurs de polyimides sont utilisées dans la fabrication de revêtements isolants, de films, de vernis d'imprégnation ou d'émaillage pour conducteurs électriques, etc., présentant d'excellentes qualités de souplesse, d'adhérence et de résistance thermique. L'invention concerne également un procédé de préparation d'un polyimide qui est caractérisé en ce que l'on chauffe une composition telle que précédemment définie, à une température supérieure à 100.degree. C. L'invention concerne en outre une méthode de fabrication d'un revêtement caractérisée en ce que l'on enduit un substrat au moyen d'une solution dans un solvant d'une composition telle que précédemment définie, et en ce que l'on chauffe le substrat ainsi enduit.
Polyimide precursor compositions are described which may be prepared by reacting a biprimary aromatic diamine with a diester-diacid or an aromatic tetraacid, and then with the substantially stoichiometrical complement of an aromatic dianhydride. The polyimide precursor compositions are used in the manufacture of insulating coatings, films, impregnating or enamelling varnishes for electric wires etc., and have excellent qualities of flexibility, adhesiveness and heat resistance. |
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Bibliography: | Application Number: CA19850487455 |