método e aparelho para acoplar condutos de material fundido em um sistema de moldagem e/ou um sistema de cámara
MéTODO E APARELHO PARA ACOPLAR CONDUTOS DE MATERIAL FUNDIDO EM UM SISTEMA DE MOLDAGEM E/OU UM SISTEMA DE CáMARA. Trata-se de um método e aparelho pra um conduto de material fundido de moldagem (70, 70') e/ou sistema de câmara (26) que inclui, de preferência, um estrutura refrigerante (80) dotad...
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Format | Patent |
Language | Portuguese |
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25.09.2007
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Summary: | MéTODO E APARELHO PARA ACOPLAR CONDUTOS DE MATERIAL FUNDIDO EM UM SISTEMA DE MOLDAGEM E/OU UM SISTEMA DE CáMARA. Trata-se de um método e aparelho pra um conduto de material fundido de moldagem (70, 70') e/ou sistema de câmara (26) que inclui, de preferência, um estrutura refrigerante (80) dotada de uma parte de acoplamento (76') que é configurada para acoplar à uma parte de acoplamento (76) do conduto de material fundido (70,70') ao longo de uma interface. A estrutura refrigerante (82) é configurada para proporcionar um refrigerante para a estrutura refrigerante (80). De preferência, a estrutura refrigerante (82) refrigera a estrutura refrigerante (80) a uma temperatura que causa qualquer vazamento de material fundido dentro da interface para solidificar, pelo menos parcialmente, dessa maneira a vedação da(s) conexão(ões) adicional (is).
Disclosed is an injection molding system (10) usable for molding of a metal alloy above a solidus temperature of the metal alloy. The injection molding system (10) includes: a machine nozzle (44); and a hot runner (26), including: a supply manifold (170) being configured to receive the metal alloy from the machine nozzle (44), the supply manifold (170) having a first elbow-shaped portion; a drop manifold (172) having a second elbow-shaped portion being coupled with the first elbow-shaped portion of the supply manifold (170); a melt conduit coupler (80, 180) connecting the supply manifold (170) with the drop manifold (172), the melt conduit coupler (80, 180) including: a cooling structure (82) being configured for cooling said melt conduit coupler (80, 180) so that a seal of at least partially solidified weepage of molding material forms at an interface between the supply manifold (170) and the drop manifold (172); a backing plate (62) including an opening, the machine nozzle (44) extending through the opening; and a manifold plate (64) abutting against the backing plate (62), the manifold plate (64) and the backing plate (62) supportively housing the supply manifold (170) and the drop manifold (172), the manifold plate (64) including a drop passage, and a discharge portion of the drop manifold (172) extending through the drop passage, the manifold plate (64) abutting the supply manifold (170) and the drop manifold (172), wherein the drop manifold (172) is configured to transfer a load to the manifold plate (64) along a first direction extending inclined relative to a melt passageway of the drop manifold (172). |
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Bibliography: | Application Number: BR2005PI11087 |