COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI DE CURA RÁPIDA PARA PRODUTOS SEMIACABADOS DE MATRIZ DE FIBRA

A presente invenção refere-se a uma composição de resina epóxi como componente de matriz para compostos de moldagem de folha (SMC) e/ou compostos de moldagem de volume (BMC), compreendendo um componente de resina que compreende pelo menos uma resina epóxi e um componente endurecedor compreendendo pe...

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Main Authors MICHAEL HENNINGSEN, LIONEL GEHRINGER, JOACHIM ZWECKER, MIRAN YU
Format Patent
LanguagePortuguese
Published 04.10.2022
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Summary:A presente invenção refere-se a uma composição de resina epóxi como componente de matriz para compostos de moldagem de folha (SMC) e/ou compostos de moldagem de volume (BMC), compreendendo um componente de resina que compreende pelo menos uma resina epóxi e um componente endurecedor compreendendo pelo menos um composto de aminoalquilimidazol, pelo menos um composto de diazabicicloalquileno e pelo menos um endurecedor latente. Na referida composição de resina epóxi, a quantidade dos compostos de aminoalquilimidazol utilizados está no intervalo de 0,007 a 0,025 mol por mol de grupos epóxi de toda a composição. A invenção também se refere a uma composição de produto semiacabado de matriz de fibra (composição de SMC ou composição de BMC) com, como componente da matriz, a composição de resina epóxi mencionada, e com, suspensa nela, fibras de reforço curtas com um comprimento médio de 0,3 a 5,0 cm. A composição do produto semiacabado de matriz de fibras pode ser produzida através da mistura dos constituintes, após o que a composição engrossa. O produto espessado resultante (produto semiacabado semissólido com matriz de fibra) apresenta tempo de maturação comparativamente curto e tempo de operação comparativamente longo disponível. A invenção refere-se também ao compósito da matriz de fibra semissólida correspondente, em particular, ao SMC semissólido e ao produto semiacabado de matriz de fibra curada correspondente, em particular, a SMC curada. The present invention relates to an epoxy-resin composition as matrix component for sheet molding compounds (SMC) and/or bulk molding compounds (BMC), comprising a resin component comprising at least one epoxy resin and a hardener component comprising at least one aminoalkylimidazole compound, at least one diazabicycloalkylen compound and at least one latent hardener. In said epoxy-resin composition, the amount of the aminoalkylimidazole compounds used is in the range from 0.007 to 0.025 mol per mole of epoxy groups of the entire composition. The invention also relates to a fiber-matrix-semifinished-product composition (SMC composition or BMC composition) with, as matrix component, the epoxy-resin composition mentioned, and with, suspended therein, short reinforcement fibers with an average length of from 0.3 to 5.0 cm. The invention also relates to the corresponding semisolid fiber-matrix composite, in particular to the semisolid SMC and to the corresponding cured fiber-matrix semifinished product, in particular the cured SMC.
Bibliography:Application Number: BR20191108703