composição de resina termoplástica, uso da mesma, e, filme mono ou coextrudado, laminado ou não laminado

• Main Authors: ADRIANA BENETTI MARTINELLI, FABIO AGNELLI MESQUITA
• Format: Patent
• Language: Portuguese
• Published: 24.12.2019
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

composição de resina termoplástica, uso da mesma, e, filme mono ou coextrudado, laminado ou não laminado a presente invenção tem como objetivo propor uma composição de aditivos agentes deslizantes para uso em resinas termoplásticas, preferencialmente poliolefinas, e, conseqüentemente, a presença desta composição em no mínimo uma das camadas de filmes mono ou coextrudados, laminados ou não laminados. mais particularmente, abrange uma composição de aditivos que compreende no mínimo uma amida primária com fórmula genérica r-co-nh2 e uma amida secundária do tipo bis amida com fórmula genérica r’-co-nh-ch2-ch2-nh-co-r’’. filmes contendo esta composição se destacam por atingir valores de coeficiente de fricção (cof) inferiores a 0,35 e, sobretudo, pela capacidade de manutenção destes valores controlados para uso na indústria de empacotamento automático. The purpose of the present invention is to propose a composition of slip additive agents for use in thermoplastic resins, preferably polyolefins, and consequently the presence of this composition on at least one of the layers of mono-extruded or coextruded, laminated or non-laminated films. More particularly, the invention comprehends a composition of additives which comprises at least one primary amide of the generic formula R-CO-NH2 and a secondary amide of the bis amide type of the generic formula R′-CO-NH-CH2-CH2-NH-CO-R″. Films comprising this composition stand out by achieving Coefficient of Friction (CoF) values lower than 0.35 and particularly by their ability to maintain good control over these values for use in the automated packaging industry.