método para produzir um corpo de portador de dados e corpo portador de dados

método para produzir um corpo de portador de dados e corpo portador de dados. a presente invenção refere-se a um método para produzir um corpo de meio de armazenamento de dados para um meio armazenador de dados possuindo uma camada de núcleo e pelo menos uma camada superior é proposta , em que a cam...

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Main Authors Thomas Tarantino, Gunter Endres, Cristina Schellenberger, Tobias Salzer, Walter Ponikwar
Format Patent
LanguagePortuguese
Published 10.11.2020
Subjects
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
HANDLING RECORD CARRIERS
PHYSICS
PRESENTATION OF DATA
RECOGNITION OF DATA
RECORD CARRIERS
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Summary:método para produzir um corpo de portador de dados e corpo portador de dados. a presente invenção refere-se a um método para produzir um corpo de meio de armazenamento de dados para um meio armazenador de dados possuindo uma camada de núcleo e pelo menos uma camada superior é proposta , em que a camada de núcleo contém um módulo de chip. o método envolve prover um módulo de chip (22) possuindo uma superfície (24) a qual é contrária à laminação; aplicar um depósito de adesivo (16) à superfície do módulo (24); criar um recesso (43, 45) nas camadas de núcleo (42, 44) e inserir o módulo de chip (22) no dito recesso de forma que a superfície do módulo (24) provida com o depósito de adesivo (16) esteja situada em direção à lateral aberta do recesso (43, 45); depois aplicar uma camada superior (50) sob a superfície de módulo (24); finalmente laminar a disposição (16, 22, 42, 44, 50) a qual está então presente. nesse caso, o depósito de adesivo (16) combina intimamente com a camada superior (50) adjacente. A method for producing a data storage medium body for a portable data storage medium having a core layer and at least one top layer, wherein the core layer contains a chip module. The chip module has a surface which is adverse to lamination and has an adhesive deposit applied on the module surface; a recess is provided in the core layer and the chip module is inserted into the recess such that the module surface having the adhesive deposit is situated towards the open side of the recess; a top layer is applied over the module surface; then the above arrangement is laminated. The adhesive deposit combines intimately with the adjoining top layer.
Bibliography:Application Number: BR20121131701