método de preenchimento de espaço integrado para via através de silício e conjunto microeletrônico resultante

• Main Authors: RICHARD P. VOLANT, KEVIN S. PETRARCA, MUKTA G. FAROOQ
• Format: Patent
• Language: Portuguese
• Published: 10.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

método de preenchimento de espaço integrado para via através de silício e conjunto microeletrônico resultante um conjunto microeletrônico e método de formação de um buraco de passagem se estende através de um primeiro e segundo wafers (boiachas) que são fornecidos. o primeiro e segundo wafers têm fa...