Verfahren zum Bewegen einer bewegbaren Formaufspannplatte

• Main Authors: Friedrich Pernkopf Dipl.Ing. Dr, Friedrich Johann Kilian Dipl.Ing. Dr, Stephan Eppich
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 15.08.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Formgebungsmaschine (1), insbesondere Spritzgießmaschine oder Spritzpresse, mit einem Maschinenrahmen (11) mit einer Maschinenlängsachse (L), einer am Maschinenrahmen (11) angeordneten feststehenden Formaufspannplatte (3), wobei die feststehende Formaufspannplatte (3) eine zur Maschinenlängsachse (L) rechtwinkelige Ausrichtung (R) aufweist, einer relativ zum Maschinenrahmen (11) bewegbaren Formaufspannplatte (2), wobei die bewegbare Formaufspannplatte (2) eine zur Maschinenlängsachse (L) rechtwinkelige Ausrichtung (R) aufweist, einer Antriebsvorrichtung (15) zum Bewegen der bewegbaren Formaufspannplatte (2), zumindest zwei Führungsholmen (10), einer Erfassungseinrichtung (23) zum Erfassen eines Werts (K), welcher ein Verkippen zumindest einer der Formaufspannplatten (2, 3) aus der zur Maschinenlängsachse (L) rechtwinkligen Ausrichtung (R) während einer Verfahrbewegung der bewegbaren Formaufspannplatte (2) repräsentiert, einer Vergleichseinheit (24) zum Vergleichen des das Verkippen repräsentierenden Werts (K) mit einem Vergleichswert (V) und einer Ausgabevorrichtung (25) zur Ausgabe eines Überschreitungssignals (S), wenn der das Verkippen repräsentierende Wert (K) den Vergleichswert (V) erreicht oder überschreitet. A method for moving a movable mold mounting plate of a molding machine, wherein the movable mold mounting plate is movable relative to a stationary mold mounting plate and the mold mounting plates are kinematically connected to each other and wherein a drive mechanism for moving the movable mold mounting plate is provided, wherein molding tool parts arranged on the mold mounting plates are brought into abutment to each other in a closed state and wherein a temporally changeable tilting movement of the mold mounting plates relative to each other occurs by the movement of the movable mold mounting plate, wherein the movable mold mounting plate is moved by the drive mechanism and/or the stationary mold mounting plate is moved by an injection device in such a way that when reaching a predeterminable distance of the mold mounting plates relative to each other a parameter representing the tilting movement of the mold mounting plates relative to each other is less than or equal to a presettable value, preferably equal to zero.