WÄRMESENKE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke (8) für ein Bauteil (17), mit einem wärmeableitenden Grundkörper (1), mit einem in einer vorgefertigten Aufnahme (2) des Grundkörpers (1) einliegenden Einlagekörper (3) mit einer größeren Wärmeleitfähigkeit als der Grundkörper (1), und mit einer Außenseite (9),...

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Main Authors KNIPPSCHEER SVEN, WAGNER HANNES, BOLLINA RAVI
Format Patent
LanguageGerman
Published 15.04.2010
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke (8) für ein Bauteil (17), mit einem wärmeableitenden Grundkörper (1), mit einem in einer vorgefertigten Aufnahme (2) des Grundkörpers (1) einliegenden Einlagekörper (3) mit einer größeren Wärmeleitfähigkeit als der Grundkörper (1), und mit einer Außenseite (9), weiche eine Positionsfläche (10) zur Positionierung des Bauteils (17) aufweist. Der Einlagekörper (3) besteht aus einem Kohlenstoff-Metall-Verbundwerkstoff und ist in einer Abstandsrichtung AR mit einem Abstand d zur Positionsfläche (10) angeordnet, wobei d > 0 mm. The invention relates to a heat sink -8- for a component -17-, comprising a heat dissipating main body -1-, an insert body -3- which has higher thermal conductivity than the main body -1- and is inserted into a prefabricated receptacle -2- of the main body -1-, and comprising an outside -9-, which has a positioning surface -10- for positioning the component -17-. The insert body -3- is made of a carbon/metal composite material and is arranged in a distance direction AR at a distance d from the positioning surface -10-, where d > 0 mm.
Bibliography:Application Number: AT20080000663U