Effect of Light Sources on Bond Strength of Different Composite Resins Repaired with Bulk-Fill Composite

• Published in: Odovtos pp. 198 - 210
• Main Authors: Kiliç, Vahti, Hurmuzlu, Feridun
• Format: Journal Article
• Language: English
• Published: 2021
• Subjects: Adhesion; Adhesión; Bulk; fill; fill resin composite; Light curing units; Lámpara de fotocurado; MEB; Reparación de resina; Resin composite repair; Resina bulk; SEM
• ISSN: 2215-3411; 1659-1046; 2215-3411

The aim of this study was to evaluate and compare the effects of different light sources on shear bond strength when bulk-fill composite was used for the repair of different composite resins. A total of 126 samples made from six resin composites with different properties were aged (thermal-cycling with 5000 cycle), exposed to the same surface treatments and adhesive procedure. Then, they were repaired with a bulk-fill composite. At the polymerization step, each group was divided into three subgroups (n=7) and light cured with a QTH light source for 40s and two different LED light sources for 20s. Subsequently, the specimens were aged in distilled water at 37 ºC for 4 weeks and then subjected to shear bond strength test. Then, the specimens were examined under a stereomicroscope to identify modes of failure and visualized by Scanning Electron Microscope. Data obtained from the study were analyzed using ANOVA and Tukey HSD Test (α=0.05). In all groups, the light curing units had an impact on shear bond strength (p<0.05). Among the study groups, the greatest bond strength values were observed in the specimens repaired using the LED and the specimens repaired with the QTH light curing unit had the lowest bond strength values. It was concluded that the content of composite resins and light curing units may influence bond strength of different composites repaired with the bulk-fill composite. El objetivo de este estudio fue evaluar y comparar los efectos de diferentes fuentes de luz sobre la resistencia de la unión al cizallamiento cuando se utiliza una resina bulk-fill para la reparación de diferentes resinas compuestas. Se envejecieron un total de 126 muestras fabricadas con seis compuestos de resina con diferentes propiedades (ciclo térmico con 5000 ciclos), expuestas a los mismos tratamientos de superficie y procedimiento adhesivo. Luego, fueron reparadas con una resina bulk-fill. En el paso de polimerización, cada grupo fue dividido en tres subgrupos (n=7) y fotopolimerizado con una fuente de luz QTH por 40s y dos fuentes de luz LED por 20s. Posteriormente, los especímenes se envejecieron en agua destilada a 37 ºC durante 4 semanas y luego se sometieron a una prueba de resistencia adhesiva de cizalla. Luego, los especímenes fueron examinados bajo un estereomicroscopio para identificar los modos de falla y visualizados por el Microscopio Electrónico de Barrido. Los datos obtenidos del estudio fueron analizados usando el ANOVA y la prueba Tukey HSD (α=0.05). En todos los grupos, las unidades de fotopolimerización tuvieron un impacto en la fuerza de adhesión al cizallamiento (p<0,05). Entre los grupos de estudio, los mayores valores de fuerza de adhesión se observaron en los especímenes reparados utilizando el LED y los especímenes reparados con la unidad de fotopolimerización QTH tuvieron los valores de fuerza de adhesión más bajos. Se llegó a la conclusión de que el contenido de las resinas compuestas y las unidades de fotopolimerización pueden influir en la fuerza de adhesión de los diferentes compuestos reparados con resinas bulk-fill.