王志成, 李文辉, 李秀红, 张演, & 温学杰. (2022). 整体叶盘回转辅助水平振动式抛磨的颗粒力学行为仿真分析. 金刚石与磨料磨具工程, 42(5), 617-625. https://doi.org/10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0051
Chicago Style (17th ed.) Citation王志成, 李文辉, 李秀红, 张演, and 温学杰. "整体叶盘回转辅助水平振动式抛磨的颗粒力学行为仿真分析." 金刚石与磨料磨具工程 42, no. 5 (2022): 617-625. https://doi.org/10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0051.
MLA (9th ed.) Citation王志成, et al. "整体叶盘回转辅助水平振动式抛磨的颗粒力学行为仿真分析." 金刚石与磨料磨具工程, vol. 42, no. 5, 2022, pp. 617-625, https://doi.org/10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0051.
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