整体叶盘回转辅助水平振动式抛磨的颗粒力学行为仿真分析

• Published in: 金刚石与磨料磨具工程 Vol. 42; no. 5; pp. 617 - 625
• Main Authors: 王志成, 李文辉, 李秀红, 张演, 温学杰
• Format: Journal Article
• Language: Chinese
• Published: 太原理工大学机械与运载工程学院,太原 030024 01.10.2022; 精密加工山西省重点实验室,太原 030024; 精密加工山西省重点实验室,太原 030024%太原理工大学航空航天学院,山西晋中 030600
• Subjects: 回转辅助水平振动; blisk; 作用行为; 整体叶盘; discrete element method (DEM); 离散元法; 滚磨光整加工; rotating-assisted horizontal vibration; mass finishing; behavior
• ISSN: 1006-852X
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0051

TG58%TH161; 针对目前抛磨整体叶盘存在的加工效率低、均匀一致性差等加工难题，采用回转辅助水平振动式滚磨光整加工工艺对整体叶盘进行抛磨加工。基于离散元法模拟加工过程中颗粒的作用行为，探究颗粒对整体叶盘的作用行为特征、作用力变化规律、作用力分布特征。结果表明：颗粒在整体叶盘流道区域与两侧无工件区域具有不同的运动特征，两侧颗粒仅能作用于整体叶盘的两侧区域；整体叶盘回转过程中，叶片在进出流场区域时会受到一些突变力的作用，沿回转方向叶片表面受力呈先增大后减小趋势，而且改变回转方向影响颗粒对叶背、叶盆的作用力波动幅度；颗粒对叶片表面的作用力存在明显的强弱差异，作用力RSD值在30%～60%，叶背强作用力主要集中于进气及叶尖区域，叶盆强作用力主要集中于排气及叶尖区域。