柔性电子多尺度纳米银颗粒薄膜力学性能仿真

TH114; 纳米银颗粒由于其优越的物理化学性能被广泛应用于柔性电子产品中,单一的纳米银颗粒烧结形成的薄膜因缺陷较多而面临诸多挑战.采用有限元对50 nm和10 nm两种大、小不同的银混合颗粒薄膜的力学性能进行了研究.模拟过程中将大颗粒之间的填充间距作为参数来表征大、小颗粒的混合质量比.仿真结果表明,当填充间距较小时,小颗粒作为填充区域受到的应力不均匀,容易发生裂纹;当填充间距过大时,填充区域孔隙的增加导致薄膜强度降低;混合模式下填充间距为50 nm时纳米银颗粒薄膜的力学性能更优越....

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Published in华东理工大学学报(自然科学版) Vol. 47; no. 5; pp. 647 - 652
Main Authors 李超, 秦宗慧, 孙权, 陈建钧, 鹿业波, 汤成莉
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237%嘉兴学院机电工程学院,浙江嘉兴314001 30.10.2021
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Summary:TH114; 纳米银颗粒由于其优越的物理化学性能被广泛应用于柔性电子产品中,单一的纳米银颗粒烧结形成的薄膜因缺陷较多而面临诸多挑战.采用有限元对50 nm和10 nm两种大、小不同的银混合颗粒薄膜的力学性能进行了研究.模拟过程中将大颗粒之间的填充间距作为参数来表征大、小颗粒的混合质量比.仿真结果表明,当填充间距较小时,小颗粒作为填充区域受到的应力不均匀,容易发生裂纹;当填充间距过大时,填充区域孔隙的增加导致薄膜强度降低;混合模式下填充间距为50 nm时纳米银颗粒薄膜的力学性能更优越.
ISSN:1006-3080
DOI:10.14135/j.cnki.1006-3080.20200911004