负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展

TQ571+.9; 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展.随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等.本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础....

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Published in华东理工大学学报（自然科学版） Vol. 50; no. 1; pp. 15 - 29
Main Authors 孙孟冉, 罗雄科, 陶克文, 王义明, 王杰, 郭旭虹
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 绿色能源化工国际联合研究中心,上海 200237 01.02.2024
华东理工大学化工学院,上海 200237%上海泽丰半导体科技有限公司,上海 201206%华东理工大学化工学院,上海 200237
Subjects
负性光敏聚酰亚胺
改性
低温固化
介电常数
negative photosensitive polyimide
coefficient of thermal expansion
热膨胀系数
modification
dielectric constant
low temperature curing
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Summary:TQ571+.9; 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展.随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等.本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础.
ISSN:1006-3080
DOI:10.14135/j.cnki.1006-3080.20230401001