Mo-Cu芯材表面状态对多层Cu/MoCu/Cu复合材料界面结合的影响

TG142.71; 采用粉末冶金熔渗法制备Mo-30Cu合金板坯,Mo-30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料.通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo-30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响.结果表明,采用拉丝处理的Mo-30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10-3 Pa·cm3·s-1.采用研磨处理的Mo-30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现...

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Published in粉末冶金技术 Vol. 41; no. 3; pp. 249 - 262
Main Authors 宋鹏, 李达, 韩蕊蕊, 熊宁, 张保红, 姚惠龙
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 安泰天龙钨钼科技有限公司,北京100094 01.06.2023
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ISSN1001-3784
DOI10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040007

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Summary:TG142.71; 采用粉末冶金熔渗法制备Mo-30Cu合金板坯,Mo-30Cu板坯和无氧铜板经轧制后在30MPa、970℃的条件下进行热压复合,制得5层铜/钼铜/铜(Cu/MoCu/Cu,CPC)复合材料.通过金相组织观察、超声波扫描分析、高温热考核、漏气率测试等方法,研究了不同Mo-30Cu芯材表面处理方式对多层CPC复合材料层间结合强度的影响.结果表明,采用拉丝处理的Mo-30Cu芯材制备的多层CPC复合材料经830℃高温烘烤10min热考核后,材料内部无空洞缺陷,漏气率小于5×10-3 Pa·cm3·s-1.采用研磨处理的Mo-30Cu芯材所制备的多层CPC复合材料经热考核后,材料出现鼓包现象,内部存在明显空洞缺陷,漏气率大于5×10-3 Pa·cm3·s-1.
ISSN:1001-3784
DOI:10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040007