新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能

• Published in: 航空材料学报 Vol. 39; no. 3; pp. 69 - 74
• Main Authors: 牛奇, 唐均坤, 李传, 骆佳伟, 刘晓天, 袁荞龙, 黄发荣
• Format: Journal Article
• Language: Chinese
• Published: 华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237 01.06.2019
• Subjects: 高性能树脂; high performance resin; poly (methylphenyl silylene aryl ether arylacetylene) resin; heat-resistance resin; 含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂; advanced resin matrix composite; 先进树脂基复合材料; 耐高温树脂
• ISSN: 1005-5053
• DOI: 10.11868/j.issn.1005-5053.2019.000013

TQ 324.21; 以1，4-二（4’-乙炔苯氧基）苯与甲基苯基二氯硅烷为原料，通过格氏反应合成具有二苯醚结构的含甲基苯基硅芳醚芳炔（PSEA-P2）树脂，进而制备其碳纤维增强复合材料。通过核磁共振（1H-NMR）、红外光谱（FT-IR）、差热分析（DSC）、热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）等分析手段对树脂及其复合材料的结构与性能进行表征。结果表明：PSEA-P2树脂加工窗口为110～175 ℃，适合复合材料模压成型；树脂浇铸体具有优良的力学强度和耐热性能，在室温～450 ℃未出现玻璃化转变，弯曲强度可达54.3 MPa，氮气下热分解温度Td5达到531 ℃；T300碳纤维增强复合材料室温下弯曲强度可达518.0 MPa，400 ℃下弯曲强度保留率为53%。