InAs/GaSb Ⅱ类超晶格材料的Si离子注入研究

O471.4%O474; Ⅱ类超晶格红外探测器一般通过台面结实现对红外辐射的探测,而通过离子注入实现横向PN结,一方面材料外延工艺简单,同时可以利用超晶格材料横向扩散长度远高于纵向的优势改善光生载流子的输运,且易于制作高密度平面型阵列.本文利用多种材料表征技术,研究了不同能量的Si离子注入以及退火前后对InAs/GaSb Ⅱ类超晶格材料性能的影响.研究通过Si离子注入,外延材料由P型变为N型,超晶格材料中产生了垂直方向的拉伸应变,晶格常数变大,且失配度随着注入能量的增大而增大,注入前失配度为-0.012%,当注入能量到200 keV时,失配度达到0.072%,超晶格部分弛豫,弛豫程度为14%,...

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Published in红外与毫米波学报 Vol. 43; no. 1; pp. 15 - 22
Main Authors 何苗, 周易, 应翔霄, 梁钊铭, 黄敏, 王志芳, 朱艺红, 廖科才, 王楠, 陈建新
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083 2024
国科大杭州高等研究院 物理与光电工程学院,浙江 杭州 310024%中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083%中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083
国科大杭州高等研究院 物理与光电工程学院,浙江 杭州 310024
上海理工大学,上海 200433
中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083%上海理工大学,上海 200433
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ISSN1001-9014
DOI10.11972/j.issn.1001-9014.2024.01.003

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Summary:O471.4%O474; Ⅱ类超晶格红外探测器一般通过台面结实现对红外辐射的探测,而通过离子注入实现横向PN结,一方面材料外延工艺简单,同时可以利用超晶格材料横向扩散长度远高于纵向的优势改善光生载流子的输运,且易于制作高密度平面型阵列.本文利用多种材料表征技术,研究了不同能量的Si离子注入以及退火前后对InAs/GaSb Ⅱ类超晶格材料性能的影响.研究通过Si离子注入,外延材料由P型变为N型,超晶格材料中产生了垂直方向的拉伸应变,晶格常数变大,且失配度随着注入能量的增大而增大,注入前失配度为-0.012%,当注入能量到200 keV时,失配度达到0.072%,超晶格部分弛豫,弛豫程度为14%,而在300 ℃ 60 s退火后,超晶格恢复完全应变状态,且晶格常数变小,这种张应变是退火引起的Ga-In相互扩散以及Si替位导致的晶格收缩而造成的.
ISSN:1001-9014
DOI:10.11972/j.issn.1001-9014.2024.01.003