SiO2对高镁熔剂性球团性能的影响

TD989; 为了解决高镁熔剂性球团黏连问题,研究了SiO2含量对高镁熔剂性球团质量的影响规律.结果 表明:随着SiO2含量的升高,生球抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时达到最大值;随着SiO2含量的升高,高镁熔剂性球团的抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时到达最佳值为2306 N,且焙烧温度的适宜范围1240℃～1260℃,超过1260℃将会产生球团粘结现象;随着SiO2含量的提高,高镁熔剂性球团还原粉化性能改善,软化开始温度逐渐降低,软化区间逐渐变宽;SiO2含量在4％～6％之间变化时,随着SiO2含量的提高,还原性能先增加后降低,并在5.0％时到达了最大值77.2％...

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Published in矿产综合利用 no. 4; pp. 59 - 102
Main Authors 霍国杰, 田铁磊, 王宁, 李雅茹, 许虎
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 华北理工大学冶金与能源学院,河北唐山,063009 01.08.2019
Subjects
高镁熔剂性球团
冶金性能
抗压强度
SiO2
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ISSN1000-6532
DOI10.3969/j.issn.1000-6532.2019.04.012

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Summary:TD989; 为了解决高镁熔剂性球团黏连问题,研究了SiO2含量对高镁熔剂性球团质量的影响规律.结果 表明:随着SiO2含量的升高,生球抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时达到最大值;随着SiO2含量的升高,高镁熔剂性球团的抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0％时到达最佳值为2306 N,且焙烧温度的适宜范围1240℃～1260℃,超过1260℃将会产生球团粘结现象;随着SiO2含量的提高,高镁熔剂性球团还原粉化性能改善,软化开始温度逐渐降低,软化区间逐渐变宽;SiO2含量在4％～6％之间变化时,随着SiO2含量的提高,还原性能先增加后降低,并在5.0％时到达了最大值77.2％,而还原膨胀指数先减少后增加,并在SiO2含量为5.0％时到达最小值为5.7％.
ISSN:1000-6532
DOI:10.3969/j.issn.1000-6532.2019.04.012